杜邦是全球领先的化学机械平化(CMP)抛光垫、抛光浆和应用专业技术,服务于半导体芯片制造行业和其他先进的基片抛光应用。凭借数十年的经验,杜邦提供了全系列的抛光垫和泥浆,旨在满足每个CMP应用和节点的不同性能需求。每个产品都包含特定的设计目标和基础科学,以实现所需的性能。我们先进的研发能力,包括统计过程控制、自动化、产品表征和分析,已经在材料创新方面取得了重大进展。
由于应用设施靠近我们的客户,我们已经能够与客户发展关键合作,以加速产品和工艺开发,包括14纳米以下的CMP工艺和3D-IC技术的平面化材料。我们的战略联盟和合作将以更快的速度为客户带来新的CMP技术,同时提供最适合每个客户特定工艺要求的材料。
我们的CMP平台覆盖了广泛的应用和技术节点。为了帮助理解哪些技术非常适合不同的CMP应用,请参阅下面的图表。
大部分铜抛光 |
Ikonic™3040M, 4121H, 4250H Visionpad™6000,7480,9280 IC1000™ |
---|---|
抛光铜障碍 |
Ikonic™2010H, 2020H, 2040H, 2060H Visionpad™3100,3500 Optivision™PRO 9500 |
钨抛光 |
Ikonic™4250H, 4121H, 4141H Visionpad™5000 IC1000™ |
STI /Ceria抛光应用 |
Ikonic™4121H, 4140H, 4250H Visionpad™5000,6000 IC1000™ |
氧化物抛光 |
Visionpad™5000,6000,7480 IC1000™ |
浅黄色抛光 |
Ikonic™2010H, 2020H, 2040H, 2060H Optivision™4540,4548 Optivision™PRO 9500 Politex™,Politex™ IC1000™ |
我们的CMP平台覆盖了广泛的应用和技术节点。进一步探索杜邦CMP垫,见我们的产品系列的应用概述.