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电子邮件用于高级包装应用的液体和干膜抗蚀剂
杜邦电子与成像公司提供正色调和负色调光刻胶，以满足当今先进的晶圆级封装、MEMS和3D光刻应用的紧凑间距和多种地形。
设计用于防止金属从浸入光致抗蚀剂中，它们与包括铜，纯锡和镍的各种金属中的电镀化学物质相容。我们在干燥和液体光致抗蚀剂版本中的化学扩增和常规配方特征：
- 高纵横比的高分辨率
- 优良的保形特性
- 30-80 μ m厚度覆盖范围
- 电镀后容易去除
液体撞击光阻
液体光致抗蚀剂最适合晶片级方法。它们是旋涂，烤，暴露，开发的，然后剥离。
产品线：
- Intervia™BCPR-i 4500
- 希普利业务流程再造™ 100
干撞光阻
干凹凸光刻胶适用于需要较厚胶片的应用。对于面板级包装而言，它们也是比液体更好的选择。
产品线：
- WLP系列
- WBR和WB系列
- MX系列
- 什么是凹凸电镀光刻胶?
凸点电镀光刻胶技术的发展是为了满足当今先进晶圆级封装工艺对更紧密凸点间距的要求，因为半导体行业正在从电镀凸点转向更小的柱体。
光刻技术用于在电镀之前对凸块和铜柱图案进行成像，这需要光刻胶的化学成分以更紧密的间距进行成像。
- 我们的半导体封装产品组合
杜邦为半导体行业提供全套封装和组装材料。点击这里查看我们综合产品的短视频。